2021年3月24日,，中機(jī)中聯(lián)工程有限公司（簡(jiǎn)稱 “中機(jī)中聯(lián)”）與中國(guó)電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司（簡(jiǎn)稱“中電二公司”）簽署《戰(zhàn)略合作協(xié)議》,。中機(jī)中聯(lián)黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)李儒冠與中電二公司總經(jīng)理?xiàng)盍忌黼p方簽約,。
簽約儀式后，雙方領(lǐng)導(dǎo)就合作模式,、合作領(lǐng)域等事宜進(jìn)行了友好,、深入交流。
李儒冠表示,，中機(jī)中聯(lián)將認(rèn)真履行協(xié)議,，加強(qiáng)企業(yè)之間的深度對(duì)話，鞏固區(qū)域深層合作,，與中電二公司攜手實(shí)現(xiàn)更高的跨越和更大的突破,，共享發(fā)展成果。
楊良生表示,，此次《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》的簽訂,，對(duì)于中電二公司擴(kuò)大市場(chǎng)發(fā)展，提升企業(yè)品牌具有重要意義,，希望在今后的合作過(guò)程中,，雙方發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì),，相互支持幫助，建立良好的戰(zhàn)略合作關(guān)系,。
根據(jù)雙方簽訂協(xié)議,，中機(jī)中聯(lián)和中電二公司將充分和有效利用各自在設(shè)計(jì)、信息,、資源,、資金、技術(shù),、管理,、人才等優(yōu)勢(shì)，共同推進(jìn)包括基礎(chǔ)設(shè)施投資建設(shè),、食品制藥,、集成電路、醫(yī)療衛(wèi)生等領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作,，不斷增強(qiáng)雙方核心競(jìng)爭(zhēng)力,，加快企業(yè)轉(zhuǎn)型，豐富企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu),，推動(dòng)雙方在新形勢(shì)下的高質(zhì)量發(fā)展,。
中機(jī)中聯(lián)工程有限公司副總經(jīng)理兼國(guó)際工程事業(yè)部總經(jīng)理宗挺、成都分公司設(shè)計(jì)二院總經(jīng)理陳松,、國(guó)際工程事業(yè)部商務(wù)經(jīng)理周潔,，中電二公司副總經(jīng)理兼總經(jīng)辦總經(jīng)理張維強(qiáng)、副總經(jīng)理兼十六公司總經(jīng)理郁亮,、市場(chǎng)部總經(jīng)理盧學(xué)寓,、十六公司營(yíng)銷總監(jiān)熊小娟出席簽約儀式。